플라즈마 식각 plasma etching

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8학부 논문

2교수

475억 국가 R&D(2015–24)

신규증가율

0.58%서울대 비중

플라즈마의 이온·라디칼로 재료 표면을 깎아내는 공정으로, 2차원 소재 두께 조절과 반도체 패터닝에 쓰인다.

연도별 학부 논문

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국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)

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2015–2024 과제 레코드 153건 · 10년 475억 · 2015–19 대비 2020–24 신규 · 대학 수행 22.8% · 서울대(본교) 0.58%. 매칭: 영문 키워드 'plasma etching', 국문 '플라즈마식각', '플라즈마에칭', '건식식각'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.

매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체장비 34% · 전기/전자 > 디스플레이 25% · 재료 > 열/표면처리 12% · 전기/전자 > 반도체 소자·회로 7%

최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)

연도	과제	수행기관	부처	억
2024	OLED 디스플레이용 산화물 TFT 절연막 패턴 형성을 위한 150이하의 저온난화지수를 지니는 F 기반 PFC 대체가스 개발	한국전자기술연구원	산업통상자원부	24.8
2023	Ebeam plasma를 이용한 ALE(Atomic Layer Etching)장비 개발	(주)아이씨디	산업통상자원부	13.0
2022	고해상도 AMOLED용 저저항 미세금속배선을 위한 구리박막 건식식각 공정장비 기술개발	에이피에스리서치(주)	산업통상자원부	12.8
2024	차세대 저장 솔루션용 2%이하 고균일도, 무손상, 신물질 고속 Etch 장비	(주)아이씨디	산업통상자원부	12.6
2023	대기 플라즈마 용사 코팅용 산화이트륨 기반 내플라즈마 원료소재 제조 기술 개발	(주)세원하드페이싱	산업통상자원부	11.7
2023	서스펜션 플라즈마 용사용 산화이트륨 및 코팅기술개발	(주)그린리소스	산업통상자원부	11.4
2023	5nm이하 반도체 식각공정 Gas Injector용 고밀도 산화이트륨계 소재 제조 기술 개발	(주)미코	산업통상자원부	11.4
2024	저 GWP HFC 계열 가스를 이용한 플라즈마 식각 공정기술 개발	성균관대학	산업통상자원부	11.1

교수

교수	연구분야	논문	2022년 이후
김지현	공정시스템	4	0
이종민	공정시스템	4	4

함께 나오는 키워드

식각 종말점 검출 두께 제어 흑린 전계효과 트랜지스터(FET) 베타 산화갈륨(β-Ga2O3) 기계적 박리

연결되는 NTIS 분류

없음

논문 (최신순)

연도	논문	학부 저자	피인용
2025	Adaptive learning strategies for addressing chamber variations in real-time endpoint detection of semiconductor plasma etching Journal of Intelligent Manufacturing	이종민	1
2024	Plasma Etching Endpoint Detection in the Presence of Chamber Variations Through Nonlinear Manifold Learning and Density-Based Clustering IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing	이종민	5
2023	Improvement of Plasma Etching Endpoint Detection With Data-Driven Wavelength Selection and Gaussian Mixture Model IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing	이종민	10
2022	Sparse Bayesian long short-term memory networks for computationally efficient stochastic modeling of plasma etch processes Computers & Chemical Engineering	이종민	4
2019	Auto-Masked Surface Texturing of Kerf-Loss Free Silicon Wafers Using Hexafluoroisopropanol in a Capacitively Coupled Plasma Etching System ECS Journal of Solid State Science and Technology	김지현	4
2018	Reducing the Optical Reflectance of Kerf-Loss Free Silicon Wafers via Auto-Masked CF4/O2Plasma Etch ECS Journal of Solid State Science and Technology	김지현	2
2017	Tuning the thickness of exfoliated quasi-two-dimensional β-Ga2O3 flakes by plasma etching Applied Physics Letters	김지현	110
2016	Tuning the thickness of black phosphorus via ion bombardment-free plasma etching for device performance improvement Journal of Materials Chemistry C	김지현	50

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교수 2

김지현 · 이종민

논문 8

Tuning the thickness of exfoliated quasi-two-dimensional β-Ga2O3 flake · Tuning the thickness of black phosphorus via ion bombardment-free plas · Adaptive learning strategies for addressing chamber variations in real · Plasma Etching Endpoint Detection in the Presence of Chamber Variation · Improvement of Plasma Etching Endpoint Detection With Data-Driven Wave · Sparse Bayesian long short-term memory networks for computationally ef · Auto-Masked Surface Texturing of Kerf-Loss Free Silicon Wafers Using H · Reducing the Optical Reflectance of Kerf-Loss Free Silicon Wafers via