Enhancement of heat dissipation in β-Ga 2 O 3 Schottky diodes through Cu-filled thermal vias: experimental and simulation investigations
2024 · Journal of Materials Chemistry C
저자
Younghyun You, Hui Won Eom, Jehwan Park, Myung Jun Kim, 김지현 (Jihyun Kim)
연구주제
Ga2O3 and related materials · Thermal properties of materials
NTIS 과학기술표준분류
가장 가까운 분류(전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료)가 화학·화공 범위 밖이다. 배정 근거: 지원 과제의 분류와 AI 키워드가 잡은 과제의 분류를 반씩.
AI 연구 키워드·방법
베타 산화갈륨(β-Ga2O3) 쇼트키 다이오드 thermal management thermal via
thermal simulation
키워드 (OpenAlex)
β-Ga2O3 Schottky diodes thermal vias heat dissipation thermal management copper electrodeposition power density
초록
Cu-filled thermal through-vias were formed in β-Ga 2 O 3 Schottky diodes using ultraviolet laser drilling and Cu electroplating, where the temperature increase was suppressed by approximately 21% at the power density of 5.7 W mm −3 .
이 논문을 지원한 국가R&D 과제 (NTIS 성과)
| 연도 | 과제 | 부처 | 사업 | 수행기관 | NTIS 분류(1순위) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 극한환경용 산화갈륨 자외선 센서 기술 개발 | 산업통상자원부 | 시장선도를위한한국주도형K-Sensor기술개발(R&D) | 한국항공대학 | 범위 밖 |
| 2024 | 저 GWP HFC 계열 가스를 이용한 플라즈마 식각 공정기술 개발 | 산업통상자원부 | 탄소중립산업핵심기술개발사업 | 성균관대학 | 범위 밖 |
인접 그래프
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