전사 인쇄 transfer printing
방법 · 공정·제작
기판에서 만든 박막·소자·세포시트를 스탬프로 떼어 다른 기판으로 옮기는 제작 기법이다.
연도별 학부 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 144건 · 10년 414억 · 2015–19 대비 2020–24 +5% · 대학 수행 37.9% · 서울대(본교) 0.71%. 매칭: 영문 키워드 'transfer printing', 국문 '전사인쇄', '전사공정'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 에너지/자원 > 신재생에너지 22% · 기계 > 나노/마이크로기계시스템 19% · 재료 > 금속재료 12% · 화공 > 나노 화학공정기술 9%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2022 | Micro-LED 기반 메타 디스플레이 기술 개발 | 한국기계연구원 | 과학기술정보통신부 | 11.0 |
| 2023 | 전기차 전면유리용 금속 나노웹 전사 투명 면상발열체 | 성균관대학 | 과학기술정보통신부 | 7.9 |
| 2022 | 초소형 태양광 cell 기반 25% 이상 모빌리티형 박막 태양광모듈 개발 | 한국전자통신연구원 | 산업통상자원부 | 6.0 |
| 2023 | 자체박리 전사 공정 기반 실리콘 초박막 양면 소자 연구 및 웨어러블 센싱 시스템 개발 | 포항공과대학 | 과학기술정보통신부 | 5.0 |
| 2023 | 라플라스 압력 구배 기반 액적 제어 연구 및 디지털 미세유체 장치 개발 | 포항공과대학 | 과학기술정보통신부 | 3.9 |
| 2022 | 압출 전사 인쇄 공정에 의해 펄 문양이 인쇄된 가구용 데코레이션 시트 | (주)진영엘디엠 | 중소벤처기업부 | 2.5 |
| 2024 | 승화 기반 디지털(On/Off) 접착 제어를 통한 무손상 나노소재 전사공정 및 응용소자 구현 | 연세대학 | 과학기술정보통신부 | 2.5 |
| 2023 | 마이크로 LED 칩 인터포저 기판 대량전사를 위한 광학계 개발 | (주)코엠에스 | 중소벤처기업부 | 2.4 |
교수
| 교수 | 연구분야 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 김대형 | 무기 및 전기전자 소재 | 3 | 0 |
| 현택환 | 무기 및 전기전자 소재 | 2 | 0 |
| 남재욱 | 고분자 및 유기 소재 | 1 | 0 |
| 황석연 | 생물 및 환경 | 1 | 0 |
| 김병수 | 생물 및 환경 | 1 | 0 |
| 안경현 | 공정시스템 | 1 | 0 |
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없음
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