전자파 차폐(EMI) electromagnetic interference shielding
키워드 · 소재·나노·화학
3학부 논문
3교수
1,726억 국가 R&D(2015–24)
+21%증가율
0.02%서울대 비중
전도성 소재로 전자파를 반사·흡수해 기기 간 간섭을 막는 기술로, 금속·MXene 복합재가 쓰인다.
연도별 학부 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 515건 · 10년 1,726억 · 2015–19 대비 2020–24 +21% · 대학 수행 6.1% · 서울대(본교) 0.02%. 매칭: 영문 키워드 'electromagnetic interference shielding', 국문 '전자파차폐', 'EMI차폐'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 재료 > 고분자재료 15% · 건설/교통 > 건설시공/재료 10% · 화공 > 나노 화학공정기술 8% · 전기/전자 > 반도체장비 7%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2022 | EMP 및 물리적 방호 구조물 건설 기술 개발 | 한국건설기술연구원 | 국토교통부 | 33.5 |
| 2023 | 150도 내열성 50dB 급 차폐 특성을 지니는 탄소 복합 소재 기반 고유연 절연 소재 및 이를 이용한 자동차와 기기 계장용 케이블 개발 | (주)비에스엠신소재 | 산업통상자원부 | 14.2 |
| 2023 | 친환경 이액형 혼합 전기방사기술 기반 전자파 차폐 및 방열 복합소재 제조 기술개발 | (주)엠에스씨 | 산업통상자원부 | 13.4 |
| 2022 | FO Package를 이용한 인공지능 3D IC 제조공정 기술 | (주)네패스 | 산업통상자원부 | 13.2 |
| 2022 | 반도체 패키지의 60dB 이상 EMI 차폐를 위한 하이브리드형 선택적 영역 인쇄 장비 소재 및 공정 기술 개발 | (주)프로텍 | 산업통상자원부 | 11.3 |
| 2022 | 저비용 EMP 경량방호 소재·부품·장치 및 시설 취약성 평가 핵심기술 개발 | 한국전자통신연구원 | 과학기술정보통신부 | 10.0 |
| 2023 | 60dB 이상의 전자파 차폐효율을 갖는 반도체 패키지용 스프레이 잉크소재 및 strip level 에서 conformal coating 이 가능한 스프레이 장비 및 공정기술 개발 | 제너셈(주) | 산업통상자원부 | 9.8 |
| 2022 | 자율차 적용을 위한 밀리미터파대 광대역(5G)용 전자기파 차폐(80dB)흡수(20dB) 전장부품 복합시트 기술개발 | 덕산하이메탈(주) | 산업통상자원부 | 9.7 |
교수
| 교수 | 연구분야 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 안경현 | 공정시스템 | 1 | 1 |
| 황석연 | 생물 및 환경 | 1 | 1 |
| 성영은 | 무기 및 전기전자 소재 | 1 | 1 |
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