Comparative study of Sn sensitization and SnOx liquid-phase deposition for Pd activation toward Cu electroless deposition on glass
2026 · Electrochimica Acta
저자
이지석, Young Geon Kim, Jae Jeong Kim, 김지현 (Jihyun Kim), Taeho Lim
연구주제
–
NTIS 과학기술표준분류
가장 가까운 분류(재료 > 열/표면처리)가 화학·화공 범위 밖이다. 배정 근거: 지원 과제·키워드 근거가 없어 AI가 논문 제목·초록을 읽고 고른 분류.
AI 연구 키워드·방법
copper seed layer electroless copper deposition glass substrate metallization palladium activation
키워드 (OpenAlex)
glass substrates Cu seed layer interfacial adhesion electrical resistivity surface activation
초록
초록 없음
이 논문을 지원한 국가R&D 과제 (NTIS 성과)
NTIS 성과DB(2020–24)에서 DOI 매칭 없음
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