Engineering Mechanically Compliant Metallic Interfaces for Soft Bioelectronics
2026 · Transactions on Electrical and Electronic Materials
저자
Hye Jin Kim, 김대형 (Dae‐Hyeong Kim)
연구주제
Nanomaterials and Printing Technologies · Advanced Sensor and Energy Harvesting Materials · Neuroscience and Neural Engineering
NTIS 과학기술표준분류
가장 가까운 분류(전기/전자 > 전기전자부품)가 화학·화공 범위 밖이다. 배정 근거: 지원 과제·키워드 근거가 없어 AI가 논문 제목·초록을 읽고 고른 분류.
AI 연구 키워드·방법
금 전극 metallic interface 연성 생체전자소자
키워드 (OpenAlex)
soft bioelectronics metal interfaces gold electrode strain transfer strain localization strain redistribution strain engineering percolation network
초록
초록 없음
이 논문을 지원한 국가R&D 과제 (NTIS 성과)
NTIS 성과DB(2020–24)에서 DOI 매칭 없음
인접 그래프
노드 hover = 이웃 강조 · 1회 클릭 = 고정 · 고정된 노드 다시 클릭 = 페이지 이동
이 문서와 연결된 페이지
교수 1
연구주제 1
Nanomaterials and Printing Technologies