Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics
2024 · Nature Materials
저자
Yoonsoo Shin, S.‐K. Hong, Yong Chan Hur, Chanhyuk Lim, Kyungsik Do, Ji Hoon Kim, 김대형 (Dae‐Hyeong Kim), Sangkyu Lee
연구주제
Nanomaterials and Printing Technologies · Advanced Sensor and Energy Harvesting Materials
NTIS 과학기술표준분류
가장 가까운 분류(재료 > 금속재료 > 구조재료)가 화학·화공 범위 밖이다. 배정 근거: 지원 과제의 분류와 AI 키워드가 잡은 과제의 분류를 반씩.
AI 연구 키워드·방법
damage free dry transfer 유연 전자소자 stress engineering
키워드 (OpenAlex)
stress engineering film stress mechanical bending film release flexible electronics stretchable electronics magnetron sputtering oxide thin films
초록
초록 없음
이 논문을 지원한 국가R&D 과제 (NTIS 성과)
| 연도 | 과제 | 부처 | 사업 | 수행기관 | NTIS 분류(1순위) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 구조/안전 소재 공정조합설계 연구단 | 과학기술정보통신부 | 나노소재기술개발 | 국민대학 | 범위 밖 |
| 2024 | 나노입자의 합성과 의료, 에너지 분야 응용 | 과학기술정보통신부 | 기초과학연구원연구운영비지원(주요사업비) | 기초과학연구원 | – |
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교수 1
연구주제 1
Nanomaterials and Printing Technologies