웨이퍼 규모 합성 wafer-scale synthesis
키워드 · 소재·나노·화학
3학부 논문
4교수
144억 국가 R&D(2015–24)
소규모증가율
20.05%서울대 비중
그래핀·전이금속 칼코겐화합물 등 2차원 소재를 웨이퍼 크기로 균일하게 대면적 합성하는 기술이다.
연도별 학부 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 68건 · 10년 144억 · 2015–19 대비 2020–24 소규모 · 대학 수행 82.9% · 서울대(본교) 20.05%. 매칭: 영문 키워드 'wafer scale synthesis', 국문 '웨이퍼스케일', '웨이퍼규모', '대면적합성'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체 소자·회로 24% · 정보/통신 > 정보통신 모듈/부품 20% · 재료 > 세라믹재료 20% · 에너지/자원 > 신재생에너지 13%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 이온/전하 이동제어가 가능한 III-V 및 IV 저전력 멤트랜지스터 소재·소자 개발 | 연세대학 | 과학기술정보통신부 | 10.0 |
| 2024 | 웨이퍼 스케일, 원자층 제어 2차원 다층박막 기반의 BEOL 로직/메모리향 초저전압 스위칭 트랜지스터 개발 | 서울대학 | 과학기술정보통신부 | 8.6 |
| 2022 | 레티클 스티칭을 통한 확장성을 갖춘 W 대역 웨이퍼 스케일 위상 배열 안테나 송수신기 개발 | 연세대학 | 과학기술정보통신부 | 6.5 |
| 2024 | 뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 웨이퍼 스케일 초저전력 질화붕소 멤리스터 어레이 구현 | 포항공과대학 | 과학기술정보통신부 | 2.9 |
| 2022 | 웨이퍼 스케일 초고신뢰성 알칼리 이온기반 멤리스터 멤트랜지스터 소자 및 공정 개발 | 경희대학 | 과학기술정보통신부 | 2.1 |
| 2024 | 웨이퍼 스케일의 2차원 반도체 집적을 통한 디스플레이와 컴퓨팅 구현 | 연세대학 | 과학기술정보통신부 | 2.0 |
| 2022 | 비평형 광 열분해 반응을 통한 2D TMD 소재의 다차원 및 웨이퍼 스케일 합성 기술 | 금오공과대학 | 과학기술정보통신부 | 1.9 |
| 2022 | 반데르발스 물질에 다양한 분자 삽입을 통한 자기 특성 구현 및 이를 활용한 대면적 이종접합 자기소자 개발 | (재)한국표준과학연구원 | 과학기술정보통신부 | 1.5 |
교수
| 교수 | 연구분야 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 박정원 | 무기 및 전기전자 소재 | 2 | 1 |
| 김대형 | 무기 및 전기전자 소재 | 1 | 0 |
| 현택환 | 무기 및 전기전자 소재 | 1 | 0 |
| 김연상 | 무기 및 전기전자 소재 · 고분자 및 유기 소재 | 1 | 1 |
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