연성 전자소자 soft electronics
키워드 · 정보·전자소자
유연하고 신축성 있는 나노소재로 만들어 굽히거나 늘려도 작동하는 전자소자로, 웨어러블 센서에 쓰인다.
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연도별 학부 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 342건 · 10년 745억 · 2015–19 대비 2020–24 +13% · 대학 수행 70.6% · 서울대(본교) 2.88%. 매칭: 영문 키워드 'soft electronics', 국문 '연성전자', '유연전자', '신축성전자'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체 소자·회로 21% · 재료 > 고분자재료 17% · 전기/전자 > 디스플레이 16% · 화공 > 나노 화학공정기술 11%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 차세대 유연 전자소자의 생산성 향상을 위한 유연기판과 반도체 소자 접합용 10 마이크로미터 피치급 신축성 이방 전도성 필름 소재 상용화 기술 개발 | (주)마이다스에이치앤티 | 산업통상자원부 | 10.0 |
| 2022 | 변형 제어 고성능 전자 소자 연구단 | 연세대학 | 과학기술정보통신부 | 7.9 |
| 2022 | 그린에너지융합연구소 | 경상국립대학 | 교육부 | 7.7 |
| 2022 | 무선전자 신경 바이패스 구현을 위한, 초저전력/저지연/자가전원 RF 데이터/전력 동시 송수신 회로 및 신축성 전자신경외피 개발 | 성균관대학 | 과학기술정보통신부 | 5.0 |
| 2023 | 자가복원 기능성 소재 기반 초내구성 유연 패치 기술 개발 | 고려대학 | 과학기술정보통신부 | 5.0 |
| 2023 | fMRI 호환용 뇌 삽입형 디바이스 개발 및 딥러닝 기반 뇌 데이터 분석 연구실 | 연세대학 | 과학기술정보통신부 | 5.0 |
| 2024 | 연체동물모사 뉴로모픽 플랫폼 기초연구실 | 한국교통대학 | 과학기술정보통신부 | 5.0 |
| 2022 | 초고주파 네트워크기반 유연전자 소자용 폴리이미드 단량체 및 코팅소재 개발 | 엘티씨(주) | 산업통상자원부 | 4.3 |
교수
| 교수 | 연구분야 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 김대형 | 무기 및 전기전자 소재 | 8 | 2 |
| 현택환 | 무기 및 전기전자 소재 | 2 | 0 |
| 오준학 | 무기 및 전기전자 소재 · 고분자 및 유기 소재 | 2 | 0 |
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