폴리이미드 필름 polyimide film

키워드 · 고분자·연성소재

3학부 논문

1교수

1,121억 국가 R&D(2015–24)

+149%증가율

0.00%서울대 비중

내열성과 기계적 강도가 뛰어난 고분자 필름으로, 유연 디스플레이 기판과 전자소자 절연막에 쓰인다.

연도별 학부 논문

14151617181920212223242526

국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)

15161718192021222324

2015–2024 과제 레코드 314건 · 10년 1,121억 · 2015–19 대비 2020–24 +149% · 대학 수행 10.0% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'polyimide film', 국문 '폴리이미드필름', '폴리이미드', 'PI필름'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.

매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 화학 > 고분자화학 19% · 재료 > 고분자재료 16% · 전기/전자 > 디스플레이 15% · 화공 > 고분자 공정기술 6%

최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)

연도	과제	수행기관	부처	억
2023	내충격 커버윈도우 기재용 내눌림성(압입경도 45이상) 강화 무색 투명 PI 필름 개발	코오롱인더스트리(주)	산업통상자원부	18.9
2023	1.5급 저굴절 광특성과 열안정성 향상을 위한 폴리이미드 단량체 합성법 및 양산 공정기술 개발	(주)엔씨켐	산업통상자원부	15.3
2023	플렉시블 디스플레이 기판용 비할로겐계를 포함한 투명 폴리이미드 바니쉬소재 개발	(주)동진쎄미켐	산업통상자원부	13.9
2022	인공지능 3D IC 제조를 위한 소재 기술 개발	(주)켐이	산업통상자원부	13.2
2023	HFPO 및 투명폴리이미드용 6FDA 단량체 제조 기술 개발HFPO및투명폴리이미드용6FDA단량체제조기술개발	(주)후성	산업통상자원부	13.2
2023	첨단 반도체 패키징을 위한 대면적 고사양 세라믹 회로 기판 및 요소 기술 개발	(주)샘씨엔에스	산업통상자원부	13.0
2023	플렉시블 디스플레이 커버윈도우용 비할로겐계를 포함한 투명폴리이미드 바니쉬 및 필름화 기술개발	(주)아이티켐	산업통상자원부	12.5
2023	굴절율 1.5급 용액형 투명 커버윈도우용 폴리이미드 코팅 소재 및 복합 커버 윈도우 제품화 기술 개발	(주)테크온	산업통상자원부	10.3

교수

교수	연구분야	논문	2022년 이후
안경현	공정시스템	3	0

함께 나오는 키워드

고분자 사슬 배향 코팅막 건조

연결되는 NTIS 분류

고분자화학 3

논문 (최신순)

연도	논문	학부 저자	피인용
2015	Interdiffusion and chain orientation in the drying of multi-layer polyimide film 고분자화학 › 전기/전자/광특성 고분자 Polymer	안경현	4
2014	Effect of thermal history during drying and curing process on the chain orientation of rod-shaped polyimide 고분자화학 › 전기/전자/광특성 고분자 Polymer	안경현	21
2014	The effect of film thickness on the depth‐wise chain orientation of rod‐shaped polyimide 고분자화학 › 전기/전자/광특성 고분자 Journal of Polymer Science Part B Polymer Physics	안경현	10

인접 그래프

노드 hover = 이웃 강조 · 1회 클릭 = 고정 · 고정된 노드 다시 클릭 = 페이지 이동

이 문서와 연결된 페이지