금속화층 metallization layer
키워드 · 소재·나노·화학
3학부 논문
1교수
331억 국가 R&D(2015–24)
-70%증가율
0.00%서울대 비중
열전소재와 전극 사이에 형성해 접촉저항을 낮추고 원소 확산을 막는 열전모듈의 금속 접합층이다.
연도별 학부 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 102건 · 10년 331억 · 2015–19 대비 2020–24 -70% · 대학 수행 35.1% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'metallization layer', 국문 '금속화층', '확산방지층', '열전모듈'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 재료 > 세라믹재료 42% · 재료 > 금속재료 18% · 전기/전자 > 반도체 소자·회로 14% · 재료 > 고분자재료 9%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 프리미엄 소형가전용 고품질 열전모듈 개발 | (주)나인테크 | 산업통상자원부 | 4.3 |
| 2022 | 열-전기 에너지 변환 효율 극대화를 위한 열전 모듈 최적 설계 및 3D 프린팅 원천 기술 개발 | 울산과학기술원 | 과학기술정보통신부 | 4.0 |
| 2022 | 연성 특성을 가지는 무기 반도체 열전 소재 개발 | 울산과학기술원 | 과학기술정보통신부 | 2.5 |
| 2022 | 차세대 고체냉각 반도체 개발 및 제품화 | 브이메모리(주) | 중소벤처기업부 | 1.9 |
| 2022 | 중온용 칼코게나이드 열전재료 기반 이종 열전모듈 제작 | 경북대학 | 과학기술정보통신부 | 1.0 |
| 2023 | 2nm급 반도체 칩을 위한 차세대 배선박막 공정 및 특성 연구 | 안동대학 | 과학기술정보통신부 | 1.0 |
| 2024 | FRS(Family Radio Service) 디지털 무전기 모듈(UHF 448MHz) 및 냉각기능 펠티어(Peltier)소자를 장착한 위치추적 모터바이크용 스마트헬멧 개발 | (주)제이티엠홀딩스 | 중소벤처기업부 | 0.6 |
| 2022 | 달 탐사용 원자력전지 핵심기술 개발 | (재)한국원자력연구원 | 과학기술정보통신부 | 0.5 |
교수
| 교수 | 연구분야 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 정인 | 무기 및 전기전자 소재 | 3 | 0 |
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연결되는 NTIS 분류
없음
논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | 학부 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2018 | High-Power-Density Skutterudite-Based Thermoelectric Modules with Ultralow Contact Resistivity Using Fe–Ni Metallization Layers ACS Applied Energy Materials | 정인 | 56 |
| 2018 | Electrical characteristics and detailed interfacial structures of Ag/Ni metallization on polycrystalline thermoelectric SnSe Journal of Material Science and Technology | 정인 | 25 |
| 2016 | Ag/Ni Metallization Bilayer: A Functional Layer for Highly Efficient Polycrystalline SnSe Thermoelectric Modules Journal of Electronic Materials | 정인 | 15 |
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교수 1
논문 3
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