유연 기판 flexible substrate
키워드 · 정보·전자소자
3학부 논문
2교수
571억 국가 R&D(2015–24)
+67%증가율
0.26%서울대 비중
구부릴 수 있는 고분자·박막 기판으로, 유연 LED·센서 등 소자를 올리는 바탕이다.
연도별 학부 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 242건 · 10년 571억 · 2015–19 대비 2020–24 +67% · 대학 수행 24.2% · 서울대(본교) 0.26%. 매칭: 영문 키워드 'flexible substrate', 국문 '유연기판', '플렉서블기판'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 디스플레이 29% · 에너지/자원 > 신재생에너지 17% · 전기/전자 > 반도체 소자·회로 15% · 재료 > 고분자재료 9%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 고효율 대면적 초경량·유연 무독성 CIGS 박막 태양전지 기술개발 | (재)한국에너지기술연구원 | 과학기술정보통신부 | 18.9 |
| 2023 | 플렉시블 디스플레이 기판용 비할로겐계를 포함한 투명 폴리이미드 바니쉬소재 개발 | (주)동진쎄미켐 | 산업통상자원부 | 13.9 |
| 2022 | 광열안정성 확보를 위한 용액형 산화물 TFT 반도체층의 저온 성막 기술 및 열처리 장비용 핵심 기술 개발 | (주)비아트론 | 산업통상자원부 | 13.2 |
| 2023 | 차세대 유연 전자소자의 생산성 향상을 위한 유연기판과 반도체 소자 접합용 10 마이크로미터 피치급 신축성 이방 전도성 필름 소재 상용화 기술 개발 | (주)마이다스에이치앤티 | 산업통상자원부 | 10.0 |
| 2022 | 초고해상도/초유연 TFT 소재평가 플랫폼 구축 및 백플레인 기술 개발 | 한국전자통신연구원 | 과학기술정보통신부 | 9.3 |
| 2022 | 전산재료과학기법을 통한 신규 산화물 반도체 설계, 단위소자 제작 및 저온 열처리 공정 개발 | 한국세라믹기술원 | 과학기술정보통신부 | 5.3 |
| 2022 | 연속 공정 기반의 27인치급 유연기판용 Cu Multi-complex Ink 및 투명전도성필름 상용화 | 메타솔(주) | 중소벤처기업부 | 4.0 |
| 2022 | 3D 텍스쳐링 기판(소재)을 활용한 건식방식의 고효율 플렉시블 CIGS 태양전지 셀/모듈 제조 기술 | (주)솔라플렉스 | 기획재정부 | 3.8 |
교수
| 교수 | 연구분야 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 김지현 | 공정시스템 | 2 | 0 |
| 이원보 | 공정시스템 · 고분자 및 유기 소재 | 1 | 0 |
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논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | 학부 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2017 | Mechano-responsive lateral buckling of miniaturized beams standing on flexible substrates Soft Matter | 이원보 | 8 |
| 2014 | GaN-based light-emitting diodes on graphene-coated flexible substrates Optics Express | 김지현 | 17 |
| 2014 | Selective deposition of graphene sheets on a flexible substrate by a nonuniform electric field Journal of Vacuum Science & Technology B Nanotechnology and Microelectronics Materials Processing Measurement and Phenomena | 김지현 | 3 |
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